电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
Electronics Process Technology
2015年
5期
253-256
,共4页
陈材%巩维艳%祁俊峰%陈雅容
陳材%鞏維豔%祁俊峰%陳雅容
진재%공유염%기준봉%진아용
粘接%共晶焊%芯片组装%可靠性
粘接%共晶銲%芯片組裝%可靠性
점접%공정한%심편조장%가고성
Adhesive%Eutectic soldering%Die attach%Reliability
芯片组装技术是微组装核心技术之一，其组装质量直接影响整个器件或组件的性能。随着厚膜电子产品的大量应用，进行芯片组装技术研究和可靠性分析将非常重要。着重介绍了国内外芯片组装质量检测和芯片组装可靠性研究进展。
芯片組裝技術是微組裝覈心技術之一，其組裝質量直接影響整箇器件或組件的性能。隨著厚膜電子產品的大量應用，進行芯片組裝技術研究和可靠性分析將非常重要。著重介紹瞭國內外芯片組裝質量檢測和芯片組裝可靠性研究進展。
심편조장기술시미조장핵심기술지일，기조장질량직접영향정개기건혹조건적성능。수착후막전자산품적대량응용，진행심편조장기술연구화가고성분석장비상중요。착중개소료국내외심편조장질량검측화심편조장가고성연구진전。
The die attach process is one of the key technologies in microelectronic packaging, the quality has a direct influence on the performance of the device. Therefore, it’s extremely important to study the die assembly process and corresponding reliability. Give an insight into the advance of die assembly reliability and quality testing method.
