电子工艺技术
電子工藝技術
전자공예기술
Electronics Process Technology
2015年
5期
273-274,294
,共3页
唐小平%朱政强%卢会湘%李攀峰%严英占
唐小平%硃政彊%盧會湘%李攀峰%嚴英佔
당소평%주정강%로회상%리반봉%엄영점
LTCC%基板制造%微组装
LTCC%基闆製造%微組裝
LTCC%기판제조%미조장
LTCC%Substrate manufacture%Micro-assembly
LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右，采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容值电容，而且对于进一步缩小组件体积具有重要意义。针对Dupont 951-C2超薄层生瓷带(厚度50μm)在基板制造中遇到的若干问题，提出了解决方案，实现了基于超薄LTCC生瓷带的基板制造。
LTCC在實現模塊/器件輕量化和小型化方麵具有優異性能。目前常用生瓷帶厚度通常為百微米左右，採用超薄LTCC生瓷帶不僅可以實現大容值電容，而且對于進一步縮小組件體積具有重要意義。針對Dupont 951-C2超薄層生瓷帶(厚度50μm)在基闆製造中遇到的若榦問題，提齣瞭解決方案，實現瞭基于超薄LTCC生瓷帶的基闆製造。
LTCC재실현모괴/기건경양화화소형화방면구유우이성능。목전상용생자대후도통상위백미미좌우，채용초박LTCC생자대불부가이실현대용치전용，이차대우진일보축소조건체적구유중요의의。침대Dupont 951-C2초박층생자대(후도50μm)재기판제조중우도적약간문제，제출료해결방안，실현료기우초박LTCC생자대적기판제조。
LTCC technology have excellent performance in the realization of lightweight and miniaturization for devices and modules. 120 microns tape is commonly used. Thinner tape can raise the value of capacitor and reduce the volume of devices and modules. Discussed the manufacturing problems of thin tape, and propose manufacturing technology for ultrathin LTCC substrate.
