信息通信
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신식통신
Information & Communications
2015年
9期
21
,共1页
盲孔多层印制板%制作工艺%模板制作
盲孔多層印製闆%製作工藝%模闆製作
맹공다층인제판%제작공예%모판제작
文章主要研究了盲埋孔多层印制电路板的制造工艺流程、主要技术及其存在的问题,其中对制作工艺流程进行了简单的介绍,对主要技术及存在的问题进行了详细的论述.
文章主要研究瞭盲埋孔多層印製電路闆的製造工藝流程、主要技術及其存在的問題,其中對製作工藝流程進行瞭簡單的介紹,對主要技術及存在的問題進行瞭詳細的論述.
문장주요연구료맹매공다층인제전로판적제조공예류정、주요기술급기존재적문제,기중대제작공예류정진행료간단적개소,대주요기술급존재적문제진행료상세적논술.
