电子制作
電子製作
전자제작
Practical Electronics
2015年
17期
97
,共1页
引线键合%芯片%键合机
引線鍵閤%芯片%鍵閤機
인선건합%심편%건합궤
引线键合是用非常细小的线把芯片上焊盘和引线框架连接起来的过程.金线焊接工艺,是引线键合工艺的一种.它是利用金线将芯片上的信号引出到封装外壳的管脚上的工艺过程.本文主要探讨集成电路封装中金丝键合技术以及影响因素,介绍了键合机工作原理及设备的相关操作.
引線鍵閤是用非常細小的線把芯片上銲盤和引線框架連接起來的過程.金線銲接工藝,是引線鍵閤工藝的一種.它是利用金線將芯片上的信號引齣到封裝外殼的管腳上的工藝過程.本文主要探討集成電路封裝中金絲鍵閤技術以及影響因素,介紹瞭鍵閤機工作原理及設備的相關操作.
인선건합시용비상세소적선파심편상한반화인선광가련접기래적과정.금선한접공예,시인선건합공예적일충.타시이용금선장심편상적신호인출도봉장외각적관각상적공예과정.본문주요탐토집성전로봉장중금사건합기술이급영향인소,개소료건합궤공작원리급설비적상관조작.
