陶瓷学报
陶瓷學報
도자학보
Journal of Ceramics
2015年
4期
380-385
,共6页
微晶封接玻璃%SOFC%封接
微晶封接玻璃%SOFC%封接
미정봉접파리%SOFC%봉접
sealing ceramic-glass%SOFC%sealing
以B2O3-CaO-BaO-Al2O3-SiO2-La2O3封接玻璃配方为主要研究对象,研究硼酸盐封接封接玻璃对电池元件的润湿等行为.优化的A4号和AC1号封接玻璃的TEC分布都在允许范围之内;微晶封接玻璃AC1和A4与阳极材料Ni-8YSZ的热膨胀匹配性均好,AC1比A4封接材料更符合600℃以上运行的IT-SOFC对封接材料的要求.经100 h长期热处理后,引入二价金属氧化物Ca2+后的AC1封接玻璃的TEC为11.42×10-6K-1,增大了1.5％左右,显示了AC1封接玻璃具有好的热稳定性.随热处理时间增长,封接玻璃A4的TEC变化较小,也显示出了较好的热稳定性.AC1封接玻璃坯体在阳极材料Ni-8YSZ和电解质材料8YSZ表面的接触角,在900℃时为封接玻璃半球温度,此时封接材料与阳极材料充分浸润,比较适合进行封接,将温度继续升高至1000℃,浸润性能基本稳定,但仍然有一定的角度,封接材料不会在阳极平面上流平,而这个角度避免了封接材料在待封接组元表面出现流散现象,也能使其与阳极材料及电解质材料有良好的粘附性,有利于SOFC的封接.
以B2O3-CaO-BaO-Al2O3-SiO2-La2O3封接玻璃配方為主要研究對象,研究硼痠鹽封接封接玻璃對電池元件的潤濕等行為.優化的A4號和AC1號封接玻璃的TEC分佈都在允許範圍之內;微晶封接玻璃AC1和A4與暘極材料Ni-8YSZ的熱膨脹匹配性均好,AC1比A4封接材料更符閤600℃以上運行的IT-SOFC對封接材料的要求.經100 h長期熱處理後,引入二價金屬氧化物Ca2+後的AC1封接玻璃的TEC為11.42×10-6K-1,增大瞭1.5％左右,顯示瞭AC1封接玻璃具有好的熱穩定性.隨熱處理時間增長,封接玻璃A4的TEC變化較小,也顯示齣瞭較好的熱穩定性.AC1封接玻璃坯體在暘極材料Ni-8YSZ和電解質材料8YSZ錶麵的接觸角,在900℃時為封接玻璃半毬溫度,此時封接材料與暘極材料充分浸潤,比較適閤進行封接,將溫度繼續升高至1000℃,浸潤性能基本穩定,但仍然有一定的角度,封接材料不會在暘極平麵上流平,而這箇角度避免瞭封接材料在待封接組元錶麵齣現流散現象,也能使其與暘極材料及電解質材料有良好的粘附性,有利于SOFC的封接.
이B2O3-CaO-BaO-Al2O3-SiO2-La2O3봉접파리배방위주요연구대상,연구붕산염봉접봉접파리대전지원건적윤습등행위.우화적A4호화AC1호봉접파리적TEC분포도재윤허범위지내;미정봉접파리AC1화A4여양겁재료Ni-8YSZ적열팽창필배성균호,AC1비A4봉접재료경부합600℃이상운행적IT-SOFC대봉접재료적요구.경100 h장기열처리후,인입이개금속양화물Ca2+후적AC1봉접파리적TEC위11.42×10-6K-1,증대료1.5％좌우,현시료AC1봉접파리구유호적열은정성.수열처리시간증장,봉접파리A4적TEC변화교소,야현시출료교호적열은정성.AC1봉접파리배체재양겁재료Ni-8YSZ화전해질재료8YSZ표면적접촉각,재900℃시위봉접파리반구온도,차시봉접재료여양겁재료충분침윤,비교괄합진행봉접,장온도계속승고지1000℃,침윤성능기본은정,단잉연유일정적각도,봉접재료불회재양겁평면상류평,이저개각도피면료봉접재료재대봉접조원표면출현류산현상,야능사기여양겁재료급전해질재료유량호적점부성,유리우SOFC적봉접.
