计算机与应用化学
計算機與應用化學
계산궤여응용화학
Computers and Applied Chemistry
2015年
8期
917-920
,共4页
聚酰亚胺%堆砌系数%热膨胀系数%二苯基嘧啶%二苯基吡啶
聚酰亞胺%堆砌繫數%熱膨脹繫數%二苯基嘧啶%二苯基吡啶
취선아알%퇴체계수%열팽창계수%이분기밀정%이분기필정
polyimide%thermal expansion coefficient%packing coefficient%diphenylpyrimidine%diphenylpyridine
聚酰亚胺是一类高强、耐热、低介电常数特种工程材料,已在微电子领域广泛应用.因其热膨胀系数高于无机导电层,其作为集成线路板基膜材料时易与导电层剥离分层.在聚酰亚胺分子结构中引入刚性链段是降低热膨胀系数的有效方法.本文从2,5-二氨基苯基吡啶和2,5-二氨基苯基嘧啶合成了2种刚性聚酰亚胺,对其热性能和机械性能进行了表征.结果表明,此类刚性聚酰亚胺比普通聚酰亚胺具有更紧密的分子堆积,从而呈现出高密度、低热膨胀以及很好的耐热性和机械性能.另外,通过理论计算比较了聚酰亚胺堆砌系数与热膨胀系数的相关性,这些理论计算的堆砌系数可以较好的预测刚性聚酰亚胺的热膨胀性能.
聚酰亞胺是一類高彊、耐熱、低介電常數特種工程材料,已在微電子領域廣汎應用.因其熱膨脹繫數高于無機導電層,其作為集成線路闆基膜材料時易與導電層剝離分層.在聚酰亞胺分子結構中引入剛性鏈段是降低熱膨脹繫數的有效方法.本文從2,5-二氨基苯基吡啶和2,5-二氨基苯基嘧啶閤成瞭2種剛性聚酰亞胺,對其熱性能和機械性能進行瞭錶徵.結果錶明,此類剛性聚酰亞胺比普通聚酰亞胺具有更緊密的分子堆積,從而呈現齣高密度、低熱膨脹以及很好的耐熱性和機械性能.另外,通過理論計算比較瞭聚酰亞胺堆砌繫數與熱膨脹繫數的相關性,這些理論計算的堆砌繫數可以較好的預測剛性聚酰亞胺的熱膨脹性能.
취선아알시일류고강、내열、저개전상수특충공정재료,이재미전자영역엄범응용.인기열팽창계수고우무궤도전층,기작위집성선로판기막재료시역여도전층박리분층.재취선아알분자결구중인입강성련단시강저열팽창계수적유효방법.본문종2,5-이안기분기필정화2,5-이안기분기밀정합성료2충강성취선아알,대기열성능화궤계성능진행료표정.결과표명,차류강성취선아알비보통취선아알구유경긴밀적분자퇴적,종이정현출고밀도、저열팽창이급흔호적내열성화궤계성능.령외,통과이론계산비교료취선아알퇴체계수여열팽창계수적상관성,저사이론계산적퇴체계수가이교호적예측강성취선아알적열팽창성능.
