机械制造
機械製造
궤계제조
Machinery
2015年
10期
56-58
,共3页
呼吸效应%密封结构%防水试验
呼吸效應%密封結構%防水試驗
호흡효응%밀봉결구%방수시험
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环境中的温度变化可导致电子设备的呼吸效应,导致设备内部大量积水,其功能会遭到严重破坏.分析了呼吸效应的原理,介绍了常用防水结构的特点,对密封结构的特点做了比较,通过试验得到能够防止呼吸效应的密封结构形式及不同密封结构的适用环境.
環境中的溫度變化可導緻電子設備的呼吸效應,導緻設備內部大量積水,其功能會遭到嚴重破壞.分析瞭呼吸效應的原理,介紹瞭常用防水結構的特點,對密封結構的特點做瞭比較,通過試驗得到能夠防止呼吸效應的密封結構形式及不同密封結構的適用環境.
배경중적온도변화가도치전자설비적호흡효응,도치설비내부대량적수,기공능회조도엄중파배.분석료호흡효응적원리,개소료상용방수결구적특점,대밀봉결구적특점주료비교,통과시험득도능구방지호흡효응적밀봉결구형식급불동밀봉결구적괄용배경.