印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
10期
39-41,66
,共4页
覆盖膜%FPCB%溢胶量
覆蓋膜%FPCB%溢膠量
복개막%FPCB%일효량
Coverlay%Printed Circuit Board (FPCB)%Fluidity
根覆盖膜特性以及FPCB 实际加工情况章简要介绍覆盖膜生产及应角度溢胶量控。
根覆蓋膜特性以及FPCB 實際加工情況章簡要介紹覆蓋膜生產及應角度溢膠量控。
근복개막특성이급FPCB 실제가공정황장간요개소복개막생산급응각도일효량공。
According to the characteristics of the Coverlay and the actual processing conditions of FPCB, the article briefiy describes the control of 昀uidity in the manufacture of Coverlay and using.
