印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
10期
64-66
,共3页
胶束水溶液%耐蚀性%腐蚀抑制剂%十八烷硫醇(ODT)%自组装单分子膜(SAM)
膠束水溶液%耐蝕性%腐蝕抑製劑%十八烷硫醇(ODT)%自組裝單分子膜(SAM)
효속수용액%내식성%부식억제제%십팔완류순(ODT)%자조장단분자막(SAM)
Aqueods Miceller Solution%Corrosion Resistance%Corrosion Inhibitor%1-Octaclecanerhoi (ODT)%Self-assembly Monolayer(SAM)
概述在化学镀Au/Ni-P镀层上形成旨在改善耐蚀性十八烷硫醇自组装单分子膜（ODT-SAM）结果表明从水溶性胶束水溶液中获得 ODT-SAM(aq)适于PCB 化学镀Au/Ni-P镀层腐蚀抑剂。
概述在化學鍍Au/Ni-P鍍層上形成旨在改善耐蝕性十八烷硫醇自組裝單分子膜（ODT-SAM）結果錶明從水溶性膠束水溶液中穫得 ODT-SAM(aq)適于PCB 化學鍍Au/Ni-P鍍層腐蝕抑劑。
개술재화학도Au/Ni-P도층상형성지재개선내식성십팔완류순자조장단분자막（ODT-SAM）결과표명종수용성효속수용액중획득 ODT-SAM(aq)괄우PCB 화학도Au/Ni-P도층부식억제。
This paper describes the 1-Octaclecanerhoi(ODT) self-assembly monolayer(ODT-SAM) formedon electroless Au/Ni-P plating to improve corrosion resistance. Result shows that ODT-SAM(aq) obtained from aqueous miceller solution are useful as corrosion inhibitor for electroless Au/Ni-P plating used in PCBs.
