印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
10期
54-58
,共5页
表面涂覆层%阻挡层%化学镀镍浸金%金属间互化物%化学镀镍浸钯浸金%化学镀镍-钯合金
錶麵塗覆層%阻擋層%化學鍍鎳浸金%金屬間互化物%化學鍍鎳浸鈀浸金%化學鍍鎳-鈀閤金
표면도복층%조당층%화학도얼침금%금속간호화물%화학도얼침파침금%화학도얼-파합금
Surface Coating%Barrier Layer%ENIG%ENEPIG%ENEP%IMC
章概要地评述 PCB表面涂覆层发展过程指出PCB表面涂覆层已走向具有阻挡层”导年代传统没有阻挡层表面涂覆层会形成金属间互化物（IMC）或者扩散层等缺点削弱连接盘结合力而影响可靠性采有阻挡层”结构可避免金属间形成互化物和互相扩散可稳定或提高焊接结合力化学镀镍浸金存在着明显缺点将被具有致密结构阻挡层化学镀镍浸钯浸金或化学镀镍-钯合金所取代。
章概要地評述 PCB錶麵塗覆層髮展過程指齣PCB錶麵塗覆層已走嚮具有阻擋層”導年代傳統沒有阻擋層錶麵塗覆層會形成金屬間互化物（IMC）或者擴散層等缺點削弱連接盤結閤力而影響可靠性採有阻擋層”結構可避免金屬間形成互化物和互相擴散可穩定或提高銲接結閤力化學鍍鎳浸金存在著明顯缺點將被具有緻密結構阻擋層化學鍍鎳浸鈀浸金或化學鍍鎳-鈀閤金所取代。
장개요지평술 PCB표면도복층발전과정지출PCB표면도복층이주향구유조당층”도년대전통몰유조당층표면도복층회형성금속간호화물（IMC）혹자확산층등결점삭약련접반결합력이영향가고성채유조당층”결구가피면금속간형성호화물화호상확산가은정혹제고한접결합력화학도얼침금존재착명현결점장피구유치밀결구조당층화학도얼침파침금혹화학도얼-파합금소취대。
In this paper, the development of surface coating layer with PCB is discussed, and the surface coating of the barrier layer will take the leading position. Using “barrier layer” structure can avoid the formation of the metal forming cross (IMC) and the diffusion of each other, and can stay stable or increasing the strength of the welding. ENIG has obvious shortcomings, and it will be replaced by ENEPIG or ENEP with the barrier layer.
