科技风
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과기풍
Technology Wind
2015年
18期
57
,共1页
环氧塑封料%性能%封装缺陷%分析探讨
環氧塑封料%性能%封裝缺陷%分析探討
배양소봉료%성능%봉장결함%분석탐토
随着半导体封装技术和半导体技术的快速的发展,环氧塑封技术也在不断的改善,而器件封装又是产品生产完成后的一道重要的程序,对产品的质量产生了一定的影响,但在封装过程中,容易导致封装体各个部位产生相应的失效模式与机制等缺陷.本文根据环氧塑封材料的可靠性、流动性和内应力等性能以及相关的影响因素,对环氧塑封料性能与器件封装过程中的失效性进行了讨论,通过相关的试验对其缺陷进行分析,从而为成品的质量和可靠性提供保证.
隨著半導體封裝技術和半導體技術的快速的髮展,環氧塑封技術也在不斷的改善,而器件封裝又是產品生產完成後的一道重要的程序,對產品的質量產生瞭一定的影響,但在封裝過程中,容易導緻封裝體各箇部位產生相應的失效模式與機製等缺陷.本文根據環氧塑封材料的可靠性、流動性和內應力等性能以及相關的影響因素,對環氧塑封料性能與器件封裝過程中的失效性進行瞭討論,通過相關的試驗對其缺陷進行分析,從而為成品的質量和可靠性提供保證.
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