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과기전파
PUBLIC COMMUNICATION OF SCIENCE & TECHNOLOGY
2015年
16期
35-35,28
,共2页
SiC/Al复合材料%电子封装%基板材料%制备工艺
SiC/Al複閤材料%電子封裝%基闆材料%製備工藝
SiC/Al복합재료%전자봉장%기판재료%제비공예
立足于满足封装材料服役性能需求，比较了搅拌铸造，粉末冶金，多孔预置体浸渗，喷射共沉积等SiC/Al复合材料的制备工艺，以及由这些工艺制备的复合材料的特性，从而探讨各种工艺在制备电子封装基板材料的适用性。
立足于滿足封裝材料服役性能需求，比較瞭攪拌鑄造，粉末冶金，多孔預置體浸滲，噴射共沉積等SiC/Al複閤材料的製備工藝，以及由這些工藝製備的複閤材料的特性，從而探討各種工藝在製備電子封裝基闆材料的適用性。
립족우만족봉장재료복역성능수구，비교료교반주조，분말야금，다공예치체침삼，분사공침적등SiC/Al복합재료적제비공예，이급유저사공예제비적복합재료적특성，종이탐토각충공예재제비전자봉장기판재료적괄용성。
