电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
Electroplating & Finishing
2015年
16期
893-897,后插1
,共6页
金%换向脉冲电沉积%电铸%微观结构
金%換嚮脈遲電沉積%電鑄%微觀結構
금%환향맥충전침적%전주%미관결구
gold%pulse-reverse electrodeposition%electroforming%microstructure
采用换向脉冲技术在无氰氯金酸溶液中电铸制备厚金(≥50 μm).对比了直流(DC)、单脉冲(PC)、换向脉冲(PRC)电铸工艺对金层外观、表面形貌、结构和显微硬度的影响.结果表明,电铸金的工艺不同,金的沉积模式也不同.直流和单脉冲电铸所得金粒呈松散的球状堆积,孔隙较大;换向脉冲电铸所得金粒呈紧密的层状堆积,孔隙少.直流金铸层沿(220)、(222)和(311)面择优取向,单脉冲和换向脉冲金铸层均呈(111)面的择优取向.换向脉冲金铸层的显微硬度最高,与晶粒尺寸相比,铸层的致密度对显微硬度的影响更明显.
採用換嚮脈遲技術在無氰氯金痠溶液中電鑄製備厚金(≥50 μm).對比瞭直流(DC)、單脈遲(PC)、換嚮脈遲(PRC)電鑄工藝對金層外觀、錶麵形貌、結構和顯微硬度的影響.結果錶明,電鑄金的工藝不同,金的沉積模式也不同.直流和單脈遲電鑄所得金粒呈鬆散的毬狀堆積,孔隙較大;換嚮脈遲電鑄所得金粒呈緊密的層狀堆積,孔隙少.直流金鑄層沿(220)、(222)和(311)麵擇優取嚮,單脈遲和換嚮脈遲金鑄層均呈(111)麵的擇優取嚮.換嚮脈遲金鑄層的顯微硬度最高,與晶粒呎吋相比,鑄層的緻密度對顯微硬度的影響更明顯.
채용환향맥충기술재무청록금산용액중전주제비후금(≥50 μm).대비료직류(DC)、단맥충(PC)、환향맥충(PRC)전주공예대금층외관、표면형모、결구화현미경도적영향.결과표명,전주금적공예불동,금적침적모식야불동.직류화단맥충전주소득금립정송산적구상퇴적,공극교대;환향맥충전주소득금립정긴밀적층상퇴적,공극소.직류금주층연(220)、(222)화(311)면택우취향,단맥충화환향맥충금주층균정(111)면적택우취향.환향맥충금주층적현미경도최고,여정립척촌상비,주층적치밀도대현미경도적영향경명현.
