电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
Electroplating & Finishing
2015年
16期
935-939
,共5页
印制线路板%有机废水%处理%化学沉淀
印製線路闆%有機廢水%處理%化學沉澱
인제선로판%유궤폐수%처리%화학침정
printed circuit board%organic wastewater%treatment%chemical precipitation
介绍了印制线路板生产过程中有机废水的来源和成分,详细说明了废水处理工艺流程、操作注意事项、工程池设计方案及所需设备.考察了工艺参数[酸析pH、营养物质葡萄糖的浓度和初始化学需氧量(CODCr)]对处理效果的影响.高浓度有机废水经酸析预处理后,与低浓度有机废水混合,混合有机废水采用"pH调整+硫化钠反应+絮凝+沉淀+pH回调+厌氧+好氧+过滤"技术进行处理.工程实践证明,出水中CODCr和重金属离子浓度均能达到GB 21900-2008《电镀污染物排放标准》中表2的要求.
介紹瞭印製線路闆生產過程中有機廢水的來源和成分,詳細說明瞭廢水處理工藝流程、操作註意事項、工程池設計方案及所需設備.攷察瞭工藝參數[痠析pH、營養物質葡萄糖的濃度和初始化學需氧量(CODCr)]對處理效果的影響.高濃度有機廢水經痠析預處理後,與低濃度有機廢水混閤,混閤有機廢水採用"pH調整+硫化鈉反應+絮凝+沉澱+pH迴調+厭氧+好氧+過濾"技術進行處理.工程實踐證明,齣水中CODCr和重金屬離子濃度均能達到GB 21900-2008《電鍍汙染物排放標準》中錶2的要求.
개소료인제선로판생산과정중유궤폐수적래원화성분,상세설명료폐수처리공예류정、조작주의사항、공정지설계방안급소수설비.고찰료공예삼수[산석pH、영양물질포도당적농도화초시화학수양량(CODCr)]대처리효과적영향.고농도유궤폐수경산석예처리후,여저농도유궤폐수혼합,혼합유궤폐수채용"pH조정+류화납반응+서응+침정+pH회조+염양+호양+과려"기술진행처리.공정실천증명,출수중CODCr화중금속리자농도균능체도GB 21900-2008《전도오염물배방표준》중표2적요구.
