中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
China Integrated Circuit
2015年
10期
69-73
,共5页
卢建红%胡青华%谢立洋%赵建龙
盧建紅%鬍青華%謝立洋%趙建龍
로건홍%호청화%사립양%조건룡
IC封装%溢料%化学法软化%可靠性
IC封裝%溢料%化學法軟化%可靠性
IC봉장%일료%화학법연화%가고성
去溢料工序是IC封装件电镀前的关键工艺,本文介绍了不同溢料除去方法的优劣,着重讨论了DFI-120低温低碱软化液的退除效果,及软化液的稳定性.本文还从封装体溢料软化清除的可靠性角度,测试了DFI-120用超声波检测、易焊性,及溶液对铜、不锈钢等材料的腐蚀性,通过综合分析,认为DFI-120具有除去效率高、安全、可靠等特性.
去溢料工序是IC封裝件電鍍前的關鍵工藝,本文介紹瞭不同溢料除去方法的優劣,著重討論瞭DFI-120低溫低堿軟化液的退除效果,及軟化液的穩定性.本文還從封裝體溢料軟化清除的可靠性角度,測試瞭DFI-120用超聲波檢測、易銲性,及溶液對銅、不鏽鋼等材料的腐蝕性,通過綜閤分析,認為DFI-120具有除去效率高、安全、可靠等特性.
거일료공서시IC봉장건전도전적관건공예,본문개소료불동일료제거방법적우렬,착중토론료DFI-120저온저감연화액적퇴제효과,급연화액적은정성.본문환종봉장체일료연화청제적가고성각도,측시료DFI-120용초성파검측、역한성,급용액대동、불수강등재료적부식성,통과종합분석,인위DFI-120구유제거효솔고、안전、가고등특성.
