科技展望
科技展望
과기전망
Technology Outlook
2015年
28期
112-113
,共2页
激光划片%微加工%回融%功率密度分布
激光劃片%微加工%迴融%功率密度分佈
격광화편%미가공%회융%공솔밀도분포
随着LED行业的飞速发展,激光划片机作为微加工行业的主要工具,其切割质量对产品的产量、成品率的影响逐渐的受到重视,而作为微加工切割质量的重要一部分便是激光划片过程中表层回融导致的芯粒崩边,本文主要通过研究改变透镜聚焦后激光光斑的功率密度分布对上述的芯粒崩边进行改善.
隨著LED行業的飛速髮展,激光劃片機作為微加工行業的主要工具,其切割質量對產品的產量、成品率的影響逐漸的受到重視,而作為微加工切割質量的重要一部分便是激光劃片過程中錶層迴融導緻的芯粒崩邊,本文主要通過研究改變透鏡聚焦後激光光斑的功率密度分佈對上述的芯粒崩邊進行改善.
수착LED행업적비속발전,격광화편궤작위미가공행업적주요공구,기절할질량대산품적산량、성품솔적영향축점적수도중시,이작위미가공절할질량적중요일부분편시격광화편과정중표층회융도치적심립붕변,본문주요통과연구개변투경취초후격광광반적공솔밀도분포대상술적심립붕변진행개선.
