飞航导弹
飛航導彈
비항도탄
Aerodynamic Missile Journal
2015年
9期
81-84
,共4页
微波/毫米波组件%密封%静电防护%小型化%裸芯片
微波/毫米波組件%密封%靜電防護%小型化%裸芯片
미파/호미파조건%밀봉%정전방호%소형화%라심편
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针对弹载微波/毫米波组件的应用环境特点,重点分析了MMIC裸芯片密封、"三防"、静电防护、组件电源干扰抑制以及小型化设计等几个方面的工程问题.提出了一种射频通道波导微带过渡和MMIC器件气密封装结构一体化设计改进方案,减小了插损,降低了噪声系数.分析了几种射频电路静电防护和电源干扰抑制的措施,总结了工程中射频组件小型化的几个实施方案.
針對彈載微波/毫米波組件的應用環境特點,重點分析瞭MMIC裸芯片密封、"三防"、靜電防護、組件電源榦擾抑製以及小型化設計等幾箇方麵的工程問題.提齣瞭一種射頻通道波導微帶過渡和MMIC器件氣密封裝結構一體化設計改進方案,減小瞭插損,降低瞭譟聲繫數.分析瞭幾種射頻電路靜電防護和電源榦擾抑製的措施,總結瞭工程中射頻組件小型化的幾箇實施方案.
침대탄재미파/호미파조건적응용배경특점,중점분석료MMIC라심편밀봉、"삼방"、정전방호、조건전원간우억제이급소형화설계등궤개방면적공정문제.제출료일충사빈통도파도미대과도화MMIC기건기밀봉장결구일체화설계개진방안,감소료삽손,강저료조성계수.분석료궤충사빈전로정전방호화전원간우억제적조시,총결료공정중사빈조건소형화적궤개실시방안.