电信科学
電信科學
전신과학
Telecommunications Science
2015年
10期
前插1,1-8
,共9页
光子集成%半导体器件%光电子
光子集成%半導體器件%光電子
광자집성%반도체기건%광전자
photonic integrated circuit%semiconductor device%optoelectronics
为了适应互联网及无线通信的快速发展,对分立的半导体器件的集成是目前光通信领域的研究热点,是未来光通信系统硬件的发展方向.首先介绍了光子集成的研究背景,探讨了制作光子集成芯片的必要性与紧迫性.接着介绍了目前主流的光子集成技术以及国际上的研究成果.最后对光子集成面临的挑战及问题做了相关的论述,探讨了光子集成技术的发展趋势及其应用领域.
為瞭適應互聯網及無線通信的快速髮展,對分立的半導體器件的集成是目前光通信領域的研究熱點,是未來光通信繫統硬件的髮展方嚮.首先介紹瞭光子集成的研究揹景,探討瞭製作光子集成芯片的必要性與緊迫性.接著介紹瞭目前主流的光子集成技術以及國際上的研究成果.最後對光子集成麵臨的挑戰及問題做瞭相關的論述,探討瞭光子集成技術的髮展趨勢及其應用領域.
위료괄응호련망급무선통신적쾌속발전,대분립적반도체기건적집성시목전광통신영역적연구열점,시미래광통신계통경건적발전방향.수선개소료광자집성적연구배경,탐토료제작광자집성심편적필요성여긴박성.접착개소료목전주류적광자집성기술이급국제상적연구성과.최후대광자집성면림적도전급문제주료상관적논술,탐토료광자집성기술적발전추세급기응용영역.
