电子机械工程
電子機械工程
전자궤계공정
Electro-Mechanical Engineering
2015年
5期
45-47,57
,共4页
郝新锋%刘彦强%严伟%樊建中
郝新鋒%劉彥彊%嚴偉%樊建中
학신봉%류언강%엄위%번건중
粉末冶金%硅铝合金%封装
粉末冶金%硅鋁閤金%封裝
분말야금%규려합금%봉장
硅铝合金材料以其优异的综合性能,在微波组件封装中得到越来越广泛的应用.为了推动硅铝封装材料的国产化,文中采用粉末冶金方法制备了系列成分的硅铝合金材料,并对其加工性能、镀涂性能和激光密封性能进行了研究.结果表明,国产粉末冶金硅铝材料的物理性能满足电子封装轻量化、高导热的应用需求,其加工性能、镀涂性能和激光焊接性能也可满足气密封装要求,具备工程化应用的潜力.
硅鋁閤金材料以其優異的綜閤性能,在微波組件封裝中得到越來越廣汎的應用.為瞭推動硅鋁封裝材料的國產化,文中採用粉末冶金方法製備瞭繫列成分的硅鋁閤金材料,併對其加工性能、鍍塗性能和激光密封性能進行瞭研究.結果錶明,國產粉末冶金硅鋁材料的物理性能滿足電子封裝輕量化、高導熱的應用需求,其加工性能、鍍塗性能和激光銲接性能也可滿足氣密封裝要求,具備工程化應用的潛力.
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