微处理机
微處理機
미처리궤
Microprocessors
2015年
5期
12-13,17
,共3页
背面金属化%背面清洗%背面腐蚀
揹麵金屬化%揹麵清洗%揹麵腐蝕
배면금속화%배면청세%배면부식
Back -side metallization%Back -side cleanout%Back -side etch
背面金属化是连接前部芯片和后部装配的重要工艺，直接影响到后部装配成品率、热阻等等，因此对器件的可靠性有着重要影响。主要从背金前清洗及溅射背金两方面进行探索与研究，在背金前清洗工步增加背面腐蚀、背面漂酸工艺，溅射背金工步采用 TiNiAu 三层金属工艺。通过大量实验得出最优的工艺条件，并且通过后道封装剪切强度的测试及焊料流淌情况对比，验证了工艺优化的可行性，提高了背面金属化质量，对器件的可靠性提高有重要意义。
揹麵金屬化是連接前部芯片和後部裝配的重要工藝，直接影響到後部裝配成品率、熱阻等等，因此對器件的可靠性有著重要影響。主要從揹金前清洗及濺射揹金兩方麵進行探索與研究，在揹金前清洗工步增加揹麵腐蝕、揹麵漂痠工藝，濺射揹金工步採用 TiNiAu 三層金屬工藝。通過大量實驗得齣最優的工藝條件，併且通過後道封裝剪切彊度的測試及銲料流淌情況對比，驗證瞭工藝優化的可行性，提高瞭揹麵金屬化質量，對器件的可靠性提高有重要意義。
배면금속화시련접전부심편화후부장배적중요공예，직접영향도후부장배성품솔、열조등등，인차대기건적가고성유착중요영향。주요종배금전청세급천사배금량방면진행탐색여연구，재배금전청세공보증가배면부식、배면표산공예，천사배금공보채용 TiNiAu 삼층금속공예。통과대량실험득출최우적공예조건，병차통과후도봉장전절강도적측시급한료류창정황대비，험증료공예우화적가행성，제고료배면금속화질량，대기건적가고성제고유중요의의。
The back -side metallization,directly influencing the yield,resistance and so on,is an important process between production of chip and package,so it is very significant for reliability of the devices.The back -side cleanout and metallization are researched in this paper.The processes of the back -side etch and the back -side cleanout are added in the step of cleanout,and the process of TI -NI -AU three layer metal is adopted in the step of back -side metallization.The optimized process condition is obtained by means of the experiments and the process optimum feasibility is proved after the contrast of the shear strength and solder condition to improve the quality of back -side metallization and the reliability of devices.
