微处理机
微處理機
미처리궤
Microprocessors
2015年
5期
9-11
,共3页
聚酰亚胺%性能%钝化工艺
聚酰亞胺%性能%鈍化工藝
취선아알%성능%둔화공예
Polyimide%Property%Technology of passivation
重点介绍了以聚酰亚胺作为介质层的钝化工艺流程。聚酰亚胺具有突出的耐热性能、优异的机械性能和优良的电性能，依据聚酰亚胺的材料特性，制定备片、涂胶、光刻等工艺流程，并在生产线上进行工艺流片，通过试验验证，取得了良好效果，证明了以该材料作为钝化层可以大幅度缩减工艺流程，降低科研生产成本。
重點介紹瞭以聚酰亞胺作為介質層的鈍化工藝流程。聚酰亞胺具有突齣的耐熱性能、優異的機械性能和優良的電性能，依據聚酰亞胺的材料特性，製定備片、塗膠、光刻等工藝流程，併在生產線上進行工藝流片，通過試驗驗證，取得瞭良好效果，證明瞭以該材料作為鈍化層可以大幅度縮減工藝流程，降低科研生產成本。
중점개소료이취선아알작위개질층적둔화공예류정。취선아알구유돌출적내열성능、우이적궤계성능화우량적전성능，의거취선아알적재료특성，제정비편、도효、광각등공예류정，병재생산선상진행공예류편，통과시험험증，취득료량호효과，증명료이해재료작위둔화층가이대폭도축감공예류정，강저과연생산성본。
This paper introduces the technology of passivation by polyimide which has outstanding properties of heat resistance,machinery and electricity.According to the material properties of polyimide, the process flow such as wafer preparing,gluing and lithography,etc.are developed.The experimental results show that the polyimide is a good material of passivation for reducing production procedure and cost.
