中国集成电路
中國集成電路
중국집성전로
China Integrated Circuit
2015年
11期
57-59,88
,共4页
高峰%黄金鑫%缪小勇%戴颖
高峰%黃金鑫%繆小勇%戴穎
고봉%황금흠%무소용%대영
HLQFP%翘曲%预测%仿真%CTE
HLQFP%翹麯%預測%倣真%CTE
HLQFP%교곡%예측%방진%CTE
为了分析封装产品材料及模型塑封后固化过程中温度对封装产品的翘曲影响,运用ANSYS workbench中的mechanical模块对HLQFP216进行翘曲变形方面的有限元仿真模拟分析.结合封装过程中的不同参数,对固化不同温度点进行封装翘曲预测.最后对HLQFP翘曲用shadow moire测量的翘曲值与预测值进行比较,表明其在合理的误差范围内.而后对比了两种不同的塑封料,其材料参数主要是热膨胀系数(CTE)有所差异,仿真结果表明热膨胀系数越小,翘曲变形得越小一点.
為瞭分析封裝產品材料及模型塑封後固化過程中溫度對封裝產品的翹麯影響,運用ANSYS workbench中的mechanical模塊對HLQFP216進行翹麯變形方麵的有限元倣真模擬分析.結閤封裝過程中的不同參數,對固化不同溫度點進行封裝翹麯預測.最後對HLQFP翹麯用shadow moire測量的翹麯值與預測值進行比較,錶明其在閤理的誤差範圍內.而後對比瞭兩種不同的塑封料,其材料參數主要是熱膨脹繫數(CTE)有所差異,倣真結果錶明熱膨脹繫數越小,翹麯變形得越小一點.
위료분석봉장산품재료급모형소봉후고화과정중온도대봉장산품적교곡영향,운용ANSYS workbench중적mechanical모괴대HLQFP216진행교곡변형방면적유한원방진모의분석.결합봉장과정중적불동삼수,대고화불동온도점진행봉장교곡예측.최후대HLQFP교곡용shadow moire측량적교곡치여예측치진행비교,표명기재합리적오차범위내.이후대비료량충불동적소봉료,기재료삼수주요시열팽창계수(CTE)유소차이,방진결과표명열팽창계수월소,교곡변형득월소일점.
