计算机测量与控制
計算機測量與控製
계산궤측량여공제
Computer Measurement & Control
2015年
10期
3310-3312
,共3页
BGA%FPGA%焊点%健康管理
BGA%FPGA%銲點%健康管理
BGA%FPGA%한점%건강관리
BGA%FPGA%solder joint%health management
针对BGA封装的FPGA焊点故障频发、现有的检测手段非常有限的问题,提出了一种基于FPGA的BGA焊点失效监测模型及实现方法;从制造生产因素和环境应力两方面对FPGA的BGA焊点失效因素进行了分析;建立失效检测模型,首先根据欧姆定律确定了检测原理,接着基于IPC7095B确定了焊点易失效区域,最终依据电容充放电时间与端电压的关系确定了检测方法;通过逻辑编码和基于Xilinx公司V5系列FPGA的实现,表明该方法可用于对FPGA的BGA焊点健康信息的管理,并根据不同的检测标准对检测情况进行了比较.
針對BGA封裝的FPGA銲點故障頻髮、現有的檢測手段非常有限的問題,提齣瞭一種基于FPGA的BGA銲點失效鑑測模型及實現方法;從製造生產因素和環境應力兩方麵對FPGA的BGA銲點失效因素進行瞭分析;建立失效檢測模型,首先根據歐姆定律確定瞭檢測原理,接著基于IPC7095B確定瞭銲點易失效區域,最終依據電容充放電時間與耑電壓的關繫確定瞭檢測方法;通過邏輯編碼和基于Xilinx公司V5繫列FPGA的實現,錶明該方法可用于對FPGA的BGA銲點健康信息的管理,併根據不同的檢測標準對檢測情況進行瞭比較.
침대BGA봉장적FPGA한점고장빈발、현유적검측수단비상유한적문제,제출료일충기우FPGA적BGA한점실효감측모형급실현방법;종제조생산인소화배경응력량방면대FPGA적BGA한점실효인소진행료분석;건립실효검측모형,수선근거구모정률학정료검측원리,접착기우IPC7095B학정료한점역실효구역,최종의거전용충방전시간여단전압적관계학정료검측방법;통과라집편마화기우Xilinx공사V5계렬FPGA적실현,표명해방법가용우대FPGA적BGA한점건강신식적관리,병근거불동적검측표준대검측정황진행료비교.
