电子测试
電子測試
전자측시
Electronic Test
2015年
21期
117-119
,共3页
R0402电阻%气泡(void)
R0402電阻%氣泡(void)
R0402전조%기포(void)
R0402 resistance%bubble (void)
简述PCBA电子装联回流焊接工艺过程中RO402电阻气泡(void)产生的机理,叙述了气泡产生的一些原因,以及为了预防和减少气泡应当采取的措施.文章对出现气泡后如何进行分析、改善提供了方法上的建议和参考.
簡述PCBA電子裝聯迴流銲接工藝過程中RO402電阻氣泡(void)產生的機理,敘述瞭氣泡產生的一些原因,以及為瞭預防和減少氣泡應噹採取的措施.文章對齣現氣泡後如何進行分析、改善提供瞭方法上的建議和參攷.
간술PCBA전자장련회류한접공예과정중RO402전조기포(void)산생적궤리,서술료기포산생적일사원인,이급위료예방화감소기포응당채취적조시.문장대출현기포후여하진행분석、개선제공료방법상적건의화삼고.
This paper briefly introduces the mechanism of PCBA resistance RO402 (void) in the process of the reflow soldering process,and describes the reasons of the bubble,and the measures to prevent and reduce the bubbles.This article will provide a reference for the analysis and improvement of the bubble.
