中国科技纵横
中國科技縱橫
중국과기종횡
China Science & Technology Panorama Magazine
2015年
22期
38-38
,共1页
3D plus器件%模板(网板)%回流焊%回流焊接曲线
3D plus器件%模闆(網闆)%迴流銲%迴流銲接麯線
3D plus기건%모판(망판)%회류한%회류한접곡선
本文针对电装生产中的“3D器件的焊接”存在的问题进行工艺研究,探讨印制板组件回流焊接过程中可能影响焊接质量的因素,如3D器件搪锡工艺,3D器件网板开口尺寸,使用的焊膏,焊接时的回流焊接曲线。并对影响质量的因素进行进行分析,对比分析得到3D器件最佳焊接工艺方法。
本文針對電裝生產中的“3D器件的銲接”存在的問題進行工藝研究,探討印製闆組件迴流銲接過程中可能影響銲接質量的因素,如3D器件搪錫工藝,3D器件網闆開口呎吋,使用的銲膏,銲接時的迴流銲接麯線。併對影響質量的因素進行進行分析,對比分析得到3D器件最佳銲接工藝方法。
본문침대전장생산중적“3D기건적한접”존재적문제진행공예연구,탐토인제판조건회류한접과정중가능영향한접질량적인소,여3D기건당석공예,3D기건망판개구척촌,사용적한고,한접시적회류한접곡선。병대영향질량적인소진행진행분석,대비분석득도3D기건최가한접공예방법。
