科技创新导报
科技創新導報
과기창신도보
Science and Technology Innovation Herald
2015年
27期
54-55,58
,共3页
加速度计%MEMS%POST%CMOS
加速度計%MEMS%POST%CMOS
가속도계%MEMS%POST%CMOS
传统的体硅方式加工的微加速度计具有体积大，成本高，不易与处理电路单片集成的缺点。而采用CMOS工艺方式加工的微加速度计具有体积小，成本低，噪声小，易与处理电路单片集成，更符合当今智能手机和可穿戴设备的需求。针对集成加速度计行评述，叙述电容式加速度计检测原理，并提出一种基于CMOS工艺的一种制备加速度计的加工方式。
傳統的體硅方式加工的微加速度計具有體積大，成本高，不易與處理電路單片集成的缺點。而採用CMOS工藝方式加工的微加速度計具有體積小，成本低，譟聲小，易與處理電路單片集成，更符閤噹今智能手機和可穿戴設備的需求。針對集成加速度計行評述，敘述電容式加速度計檢測原理，併提齣一種基于CMOS工藝的一種製備加速度計的加工方式。
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