现代计算机（普及版）
現代計算機（普及版）
현대계산궤（보급판）
Modern Computer
2015年
11期
32-35
,共4页
三维系统芯片%测试%形式验证%深亚微米%垂直硅通孔
三維繫統芯片%測試%形式驗證%深亞微米%垂直硅通孔
삼유계통심편%측시%형식험증%심아미미%수직규통공
3D IC%Test%Formal Verification%VDSM(Very Deep Sub-Micron)%TSV
制造技术的不断发展使集成电路工业已达到深亚微米级，以TSV技术为基础的三维集成电路解决了器件间互连线长度过长的问题，成为一种具有众多优势极具竞争力的技术。综述基于TSV的三维集成电路测试的新特点，阐述以TSV技术为中心的三维IC的优势，介绍适用于三维IC的测试方法，分类阐述实现此种新技术所需要解决的难题。
製造技術的不斷髮展使集成電路工業已達到深亞微米級，以TSV技術為基礎的三維集成電路解決瞭器件間互連線長度過長的問題，成為一種具有衆多優勢極具競爭力的技術。綜述基于TSV的三維集成電路測試的新特點，闡述以TSV技術為中心的三維IC的優勢，介紹適用于三維IC的測試方法，分類闡述實現此種新技術所需要解決的難題。
제조기술적불단발전사집성전로공업이체도심아미미급，이TSV기술위기출적삼유집성전로해결료기건간호련선장도과장적문제，성위일충구유음다우세겁구경쟁력적기술。종술기우TSV적삼유집성전로측시적신특점，천술이TSV기술위중심적삼유IC적우세，개소괄용우삼유IC적측시방법，분류천술실현차충신기술소수요해결적난제。
The rapid development of manufacturing technology has made it possible for semiconductor industry to enter the era of Very Deep Sub-Micron. TSV technology based 3D IC overcome the difficulties of over-long interconnect between each components of IC, therefore becoming an emerging and competitive technique and gains popularity among researchers and developers in related work of line. Overviews the new characteristics of testing and for TSV centered 3D IC, introduces the advantages of 3D IC, and expounds various challenging problems confronted by researchers. Analyses the testing methods suitable for 3D IC and the challenges that must be tackled by the researchers are elaborated in detail.
