太赫兹科学与电子信息学报
太赫玆科學與電子信息學報
태혁자과학여전자신식학보
Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology
2015年
5期
837-841
,共5页
杨黎%龚国虎%梁栋程%王淑杰
楊黎%龔國虎%樑棟程%王淑傑
양려%공국호%량동정%왕숙걸
塑封器件%激光开封%酸开封%刻蚀程度
塑封器件%激光開封%痠開封%刻蝕程度
소봉기건%격광개봉%산개봉%각식정도
plastic encapsulated microcircuits%laser decapsulation%acid decapsulation%degree of etching
引入激光技术与手动、自动酸开封相结合的新开封工艺,对小型、异形及有多块芯片的塑封器件进行开封实验.首先利用激光准确对芯片上方的塑封料进行部分刻蚀,再结合自动酸开封或手动酸开封去除芯片表面的塑封料.实验结果表明,激光开封后的器件再进行手动酸开封时间仅需8 s,相对于未引入激光开封技术的传统酸开封方法,激光开封技术在塑封器件开封中能达到定位准确、缩短开封时间、提高开封效率的效果.
引入激光技術與手動、自動痠開封相結閤的新開封工藝,對小型、異形及有多塊芯片的塑封器件進行開封實驗.首先利用激光準確對芯片上方的塑封料進行部分刻蝕,再結閤自動痠開封或手動痠開封去除芯片錶麵的塑封料.實驗結果錶明,激光開封後的器件再進行手動痠開封時間僅需8 s,相對于未引入激光開封技術的傳統痠開封方法,激光開封技術在塑封器件開封中能達到定位準確、縮短開封時間、提高開封效率的效果.
인입격광기술여수동、자동산개봉상결합적신개봉공예,대소형、이형급유다괴심편적소봉기건진행개봉실험.수선이용격광준학대심편상방적소봉료진행부분각식,재결합자동산개봉혹수동산개봉거제심편표면적소봉료.실험결과표명,격광개봉후적기건재진행수동산개봉시간부수8 s,상대우미인입격광개봉기술적전통산개봉방법,격광개봉기술재소봉기건개봉중능체도정위준학、축단개봉시간、제고개봉효솔적효과.
