电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
Electroplating & Finishing
2015年
20期
1150-1154,后插1
,共6页
赖福东%陈世荣%曹权根%谢金平%范小玲
賴福東%陳世榮%曹權根%謝金平%範小玲
뢰복동%진세영%조권근%사금평%범소령
印制线路板%化学镀%镍钯磷合金%可焊性%耐蚀性
印製線路闆%化學鍍%鎳鈀燐閤金%可銲性%耐蝕性
인제선로판%화학도%얼파린합금%가한성%내식성
printed circuit board%electroless plating%nickel-palladium-phosphorus alloy%solderability%corrosion resistance
在印制线路板上化学镀镍钯磷合金,研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响,获得了较优镀液配方和工艺条件:NiCl2·6H2O 24 g/L,PdCl2 0.1 g/L,NaH2PO2·H2O 0.15 mol/L,三羟甲基氨基甲烷(Tris) 0.05 mol/L,乙二胺20 mL/L,温度65 ～ 70℃,pH 8.5 ～ 9.0,时间20 min.采用扫描电子显微镜和能谱仪对镀层的形貌和组成进行了表征,通过结合力测试、中性盐雾试验和可焊性试验测试了镀层性能.所得镍钯磷合金镀层光亮、孔隙率低,具有良好的结合力和耐蚀性,能满足PCB制作中的可焊性要求.
在印製線路闆上化學鍍鎳鈀燐閤金,研究瞭主鹽、配位劑和工藝參數對沉積速率及鍍層中鈀含量的影響,穫得瞭較優鍍液配方和工藝條件:NiCl2·6H2O 24 g/L,PdCl2 0.1 g/L,NaH2PO2·H2O 0.15 mol/L,三羥甲基氨基甲烷(Tris) 0.05 mol/L,乙二胺20 mL/L,溫度65 ～ 70℃,pH 8.5 ～ 9.0,時間20 min.採用掃描電子顯微鏡和能譜儀對鍍層的形貌和組成進行瞭錶徵,通過結閤力測試、中性鹽霧試驗和可銲性試驗測試瞭鍍層性能.所得鎳鈀燐閤金鍍層光亮、孔隙率低,具有良好的結閤力和耐蝕性,能滿足PCB製作中的可銲性要求.
재인제선로판상화학도얼파린합금,연구료주염、배위제화공예삼수대침적속솔급도층중파함량적영향,획득료교우도액배방화공예조건:NiCl2·6H2O 24 g/L,PdCl2 0.1 g/L,NaH2PO2·H2O 0.15 mol/L,삼간갑기안기갑완(Tris) 0.05 mol/L,을이알20 mL/L,온도65 ～ 70℃,pH 8.5 ～ 9.0,시간20 min.채용소묘전자현미경화능보의대도층적형모화조성진행료표정,통과결합력측시、중성염무시험화가한성시험측시료도층성능.소득얼파린합금도층광량、공극솔저,구유량호적결합력화내식성,능만족PCB제작중적가한성요구.
