电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
Electroplating & Finishing
2015年
20期
1145-1149,后插1
,共6页
镍%电沉积%糖精钠%电结晶%电化学
鎳%電沉積%糖精鈉%電結晶%電化學
얼%전침적%당정납%전결정%전화학
nickel%electrodeposition%sodium saccharin%electrocrystallization%electrochemistry
采用阴极极化曲线、循环伏安曲线、恒电位暂态电流-时间曲线和扫描电镜等测试方法,对含有不同质量浓度糖精钠的某公司镀镍液(主要含Ni 65～80 g/L、Na+ 30～40 g/L、Cl-65～85 g/L、SO24-90～115 g/L、 H3BO3 6～10 g/L、其他金属离子＜0.013 g/L)的电化学性能和镍在其中的电结晶行为进行了研究.研究表明,糖精钠的存在使镍的沉积电位负移,在糖精钠质量浓度为1.5 g/L时负移程度最大.镍的电结晶过程符合形核-长大机理,糖精钠不改变镍的电结晶机理,但阻碍其长大过程.随着电解液中糖精钠浓度的增加,在tm＜t＜2tm (tm表示恒电位下达到峰值电流所用的时间)时间段内的形核方式由瞬时成核转变为连续成核.随着糖精钠浓度的增加,沉积层变得平整、致密.
採用陰極極化麯線、循環伏安麯線、恆電位暫態電流-時間麯線和掃描電鏡等測試方法,對含有不同質量濃度糖精鈉的某公司鍍鎳液(主要含Ni 65～80 g/L、Na+ 30～40 g/L、Cl-65～85 g/L、SO24-90～115 g/L、 H3BO3 6～10 g/L、其他金屬離子＜0.013 g/L)的電化學性能和鎳在其中的電結晶行為進行瞭研究.研究錶明,糖精鈉的存在使鎳的沉積電位負移,在糖精鈉質量濃度為1.5 g/L時負移程度最大.鎳的電結晶過程符閤形覈-長大機理,糖精鈉不改變鎳的電結晶機理,但阻礙其長大過程.隨著電解液中糖精鈉濃度的增加,在tm＜t＜2tm (tm錶示恆電位下達到峰值電流所用的時間)時間段內的形覈方式由瞬時成覈轉變為連續成覈.隨著糖精鈉濃度的增加,沉積層變得平整、緻密.
채용음겁겁화곡선、순배복안곡선、항전위잠태전류-시간곡선화소묘전경등측시방법,대함유불동질량농도당정납적모공사도얼액(주요함Ni 65～80 g/L、Na+ 30～40 g/L、Cl-65～85 g/L、SO24-90～115 g/L、 H3BO3 6～10 g/L、기타금속리자＜0.013 g/L)적전화학성능화얼재기중적전결정행위진행료연구.연구표명,당정납적존재사얼적침적전위부이,재당정납질량농도위1.5 g/L시부이정도최대.얼적전결정과정부합형핵-장대궤리,당정납불개변얼적전결정궤리,단조애기장대과정.수착전해액중당정납농도적증가,재tm＜t＜2tm (tm표시항전위하체도봉치전류소용적시간)시간단내적형핵방식유순시성핵전변위련속성핵.수착당정납농도적증가,침적층변득평정、치밀.
