电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
Electroplating & Finishing
2015年
19期
1100-1104
,共5页
张甜甜%赵亮亮%万传云%何云庆%徐彬
張甜甜%趙亮亮%萬傳雲%何雲慶%徐彬
장첨첨%조량량%만전운%하운경%서빈
铜%化学镀钯%耐蚀性%沉积速率%腐蚀电流
銅%化學鍍鈀%耐蝕性%沉積速率%腐蝕電流
동%화학도파%내식성%침적속솔%부식전류
copper%electroless palladium plating%corrosion resistance%deposition rate%corrosion current
研究了铜表面化学镀钯工艺,通过称重法、贴滤纸法、扫描电镜和电化学极化曲线等探讨了施镀温度和时间对镀液pH以及镀层沉积速率、孔隙率、表面形貌和在3％NaCl溶液中腐蚀行为的影响,采用能谱和X射线衍射分析方法对镀层组成和结构进行了表征.化学镀钯适宜的温度和时间分别为52℃和35 min.此时,化学镀钯的沉积速率最大,为1.16 mg/(cm2·h);得到的镀层均匀、致密,腐蚀电流密度最小,腐蚀阻抗最高,腐蚀速率最低.镀层中的钯以微晶态存在,磷含量约为5％.
研究瞭銅錶麵化學鍍鈀工藝,通過稱重法、貼濾紙法、掃描電鏡和電化學極化麯線等探討瞭施鍍溫度和時間對鍍液pH以及鍍層沉積速率、孔隙率、錶麵形貌和在3％NaCl溶液中腐蝕行為的影響,採用能譜和X射線衍射分析方法對鍍層組成和結構進行瞭錶徵.化學鍍鈀適宜的溫度和時間分彆為52℃和35 min.此時,化學鍍鈀的沉積速率最大,為1.16 mg/(cm2·h);得到的鍍層均勻、緻密,腐蝕電流密度最小,腐蝕阻抗最高,腐蝕速率最低.鍍層中的鈀以微晶態存在,燐含量約為5％.
연구료동표면화학도파공예,통과칭중법、첩려지법、소묘전경화전화학겁화곡선등탐토료시도온도화시간대도액pH이급도층침적속솔、공극솔、표면형모화재3％NaCl용액중부식행위적영향,채용능보화X사선연사분석방법대도층조성화결구진행료표정.화학도파괄의적온도화시간분별위52℃화35 min.차시,화학도파적침적속솔최대,위1.16 mg/(cm2·h);득도적도층균균、치밀,부식전류밀도최소,부식조항최고,부식속솔최저.도층중적파이미정태존재,린함량약위5％.
