电镀与涂饰
電鍍與塗飾
전도여도식
Electroplating & Finishing
2015年
19期
1082-1087
,共6页
肖宁%邓志江%滕艳娜%潘金杰%张宜初%雍兴跃
肖寧%鄧誌江%滕豔娜%潘金傑%張宜初%雍興躍
초저%산지강%등염나%반금걸%장의초%옹흥약
电镀硬铜%酸性硫酸盐体系%整平剂%显微硬度%表面形貌%协同作用
電鍍硬銅%痠性硫痠鹽體繫%整平劑%顯微硬度%錶麵形貌%協同作用
전도경동%산성류산염체계%정평제%현미경도%표면형모%협동작용
hard copper electroplating%acidic sulfate electrolyte%leveling agent%microhardness%surface morphology%synergistic effect
研究了噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠(SH110)、十六烷基三甲基溴化铵(CTMAB)、聚乙烯亚胺烷基盐(PN)以及四氢噻唑硫酮(H1)4种整平剂对酸性电镀铜层表面形貌和显微硬度的影响.基础镀液组成为:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000) 100 mg/L.在一定范围内,整平剂的质量浓度越高,镀层表面越光滑、平整,显微硬度越高.选择2g/L H1作为整平剂时,所得镀层的显微硬度可长时间(14d以上)满足电子雕刻的要求(180 ～ 220 HV).H1与其他3种整平剂之间的协同作用的强度顺序为:H1+ SH110＞ H1+ CTMAB＞ H1 +PN.
研究瞭噻唑啉基二硫代丙烷磺痠鈉(SH110)、十六烷基三甲基溴化銨(CTMAB)、聚乙烯亞胺烷基鹽(PN)以及四氫噻唑硫酮(H1)4種整平劑對痠性電鍍銅層錶麵形貌和顯微硬度的影響.基礎鍍液組成為:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,聚二硫二丙烷磺痠鈉(SPS)3 mg/L,聚乙二醇(PEG6000) 100 mg/L.在一定範圍內,整平劑的質量濃度越高,鍍層錶麵越光滑、平整,顯微硬度越高.選擇2g/L H1作為整平劑時,所得鍍層的顯微硬度可長時間(14d以上)滿足電子彫刻的要求(180 ～ 220 HV).H1與其他3種整平劑之間的協同作用的彊度順序為:H1+ SH110＞ H1+ CTMAB＞ H1 +PN.
연구료새서람기이류대병완광산납(SH110)、십륙완기삼갑기추화안(CTMAB)、취을희아알완기염(PN)이급사경새서류동(H1)4충정평제대산성전도동층표면형모화현미경도적영향.기출도액조성위:CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 55 g/L,Cl-60 mg/L,취이류이병완광산납(SPS)3 mg/L,취을이순(PEG6000) 100 mg/L.재일정범위내,정평제적질량농도월고,도층표면월광활、평정,현미경도월고.선택2g/L H1작위정평제시,소득도층적현미경도가장시간(14d이상)만족전자조각적요구(180 ～ 220 HV).H1여기타3충정평제지간적협동작용적강도순서위:H1+ SH110＞ H1+ CTMAB＞ H1 +PN.
