企业技术开发（下半月）
企業技術開髮（下半月）
기업기술개발（하반월）
Technological Development of Enterprise
2015年
17期
165-166
,共2页
李存军%赵华%张英%王海荣
李存軍%趙華%張英%王海榮
리존군%조화%장영%왕해영
真空热压烧结%铜基复合材料
真空熱壓燒結%銅基複閤材料
진공열압소결%동기복합재료
文章以Cu粉(3～5 μm)和TiB2粉(3μm)为原料,通过真空热压烧结制备了Cu-5％TiB2复合材料.采用金相分析、X射线衍射、扫描电子显微分析和X射线能量色散谱对制备的材料进行了表征.表征结果表明:铜基复合材料在制备过程中未掺入其他杂质,TiB2颗粒均匀地分散在铜基复合材料中,材料未发现孔洞和夹杂等缺陷.
文章以Cu粉(3～5 μm)和TiB2粉(3μm)為原料,通過真空熱壓燒結製備瞭Cu-5％TiB2複閤材料.採用金相分析、X射線衍射、掃描電子顯微分析和X射線能量色散譜對製備的材料進行瞭錶徵.錶徵結果錶明:銅基複閤材料在製備過程中未摻入其他雜質,TiB2顆粒均勻地分散在銅基複閤材料中,材料未髮現孔洞和夾雜等缺陷.
문장이Cu분(3～5 μm)화TiB2분(3μm)위원료,통과진공열압소결제비료Cu-5％TiB2복합재료.채용금상분석、X사선연사、소묘전자현미분석화X사선능량색산보대제비적재료진행료표정.표정결과표명:동기복합재료재제비과정중미참입기타잡질,TiB2과립균균지분산재동기복합재료중,재료미발현공동화협잡등결함.
