现代工业经济和信息化
現代工業經濟和信息化
현대공업경제화신식화
Modern Industrial Economy and Informationization
2015年
21期
49-50
,共2页
底部填充%ACF%ESC%返修
底部填充%ACF%ESC%返脩
저부전충%ACF%ESC%반수
对常见用底部填充技术(毛细管底部填充技术、可贴片式热熔胶片填充技术、ACA与ACF技术、ESC技术)进行了详细介绍,阐述了底部填充技术的原理和工艺路线,并指出了各种技术的优劣所在,最后简单地概述了过底部填充的芯片的返修流程.
對常見用底部填充技術(毛細管底部填充技術、可貼片式熱鎔膠片填充技術、ACA與ACF技術、ESC技術)進行瞭詳細介紹,闡述瞭底部填充技術的原理和工藝路線,併指齣瞭各種技術的優劣所在,最後簡單地概述瞭過底部填充的芯片的返脩流程.
대상견용저부전충기술(모세관저부전충기술、가첩편식열용효편전충기술、ACA여ACF기술、ESC기술)진행료상세개소,천술료저부전충기술적원리화공예로선,병지출료각충기술적우렬소재,최후간단지개술료과저부전충적심편적반수류정.
