电子工业专用设备
電子工業專用設備
전자공업전용설비
Equipment for Electronic Products Manufacturing
2015年
11期
16-20,49
,共6页
电子封装%数值模拟%热阻%封装设计
電子封裝%數值模擬%熱阻%封裝設計
전자봉장%수치모의%열조%봉장설계
基于JESD-51规范,采用有限元数值模拟方法,对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟,得到其热阻值(θja、θjc),并且详细介绍各种散热途径对热阻结果的影响,以及不同环境温度下封装体可以达到的最大工作功率.结论表明,要改善IC本身的散热以及降低封装的热阻值,必须针对不同的封装形式来设计最符合成本及功能的散热方式,从封装材料、结构和工艺等方面进行改善.
基于JESD-51規範,採用有限元數值模擬方法,對薄型引腳式錶麵貼裝QFP封裝元件的詳細模型進行數值模擬,得到其熱阻值(θja、θjc),併且詳細介紹各種散熱途徑對熱阻結果的影響,以及不同環境溫度下封裝體可以達到的最大工作功率.結論錶明,要改善IC本身的散熱以及降低封裝的熱阻值,必鬚針對不同的封裝形式來設計最符閤成本及功能的散熱方式,從封裝材料、結構和工藝等方麵進行改善.
기우JESD-51규범,채용유한원수치모의방법,대박형인각식표면첩장QFP봉장원건적상세모형진행수치모의,득도기열조치(θja、θjc),병차상세개소각충산열도경대열조결과적영향,이급불동배경온도하봉장체가이체도적최대공작공솔.결론표명,요개선IC본신적산열이급강저봉장적열조치,필수침대불동적봉장형식래설계최부합성본급공능적산열방식,종봉장재료、결구화공예등방면진행개선.
