印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
z1期
192-199
,共8页
镀金%可焊性防腐%金镍剥离
鍍金%可銲性防腐%金鎳剝離
도금%가한성방부%금얼박리
部分线路板需要与进行物理性的插接,为了保证连接的可靠性,采用电镀镍金的方式将板件镀上镍金.当有小间距Pad的时候,采用蚀刻出镀金引线的方式加工.但是有部分PAD无法拉出工艺引线时,就采用贴干膜露出镀金区进行镀金.由于干膜耐电镀金的电流差,当PAD的间距较小时,如＜0.075 mm时,药水会渗入干膜,导致PAD连在一起.上述目前业内镀镍金的板的加工方法具体有:(1)采用蚀刻后拉工艺引线电镀镍金:通过贴干膜曝光、蚀刻的方式,蚀刻出需要镀金的PAD以及连接PAD的镀金导电用的导线.然后通过导线接通电流镀金(对导线通电,放在镀缸中电镀).其优点是可以做小间距PAD的镀镍金板;缺点是针对PAD在板内无法拉镀金工艺引线的板就无法加工;(2)采用贴保护干膜后电镀镍金:其优点是可以做无板内无法拉镀镍金工艺引线的板;缺点是PAD之间距离小时,药水易渗入干膜下,导致短路,产品良率极低.新的方法采用耐电镀防焊油墨抗镀的方法,对比测试了防焊镀对镀金的可靠性的影响,解决了小距离镀金PAD之间距离的渗镀问题.
部分線路闆需要與進行物理性的插接,為瞭保證連接的可靠性,採用電鍍鎳金的方式將闆件鍍上鎳金.噹有小間距Pad的時候,採用蝕刻齣鍍金引線的方式加工.但是有部分PAD無法拉齣工藝引線時,就採用貼榦膜露齣鍍金區進行鍍金.由于榦膜耐電鍍金的電流差,噹PAD的間距較小時,如＜0.075 mm時,藥水會滲入榦膜,導緻PAD連在一起.上述目前業內鍍鎳金的闆的加工方法具體有:(1)採用蝕刻後拉工藝引線電鍍鎳金:通過貼榦膜曝光、蝕刻的方式,蝕刻齣需要鍍金的PAD以及連接PAD的鍍金導電用的導線.然後通過導線接通電流鍍金(對導線通電,放在鍍缸中電鍍).其優點是可以做小間距PAD的鍍鎳金闆;缺點是針對PAD在闆內無法拉鍍金工藝引線的闆就無法加工;(2)採用貼保護榦膜後電鍍鎳金:其優點是可以做無闆內無法拉鍍鎳金工藝引線的闆;缺點是PAD之間距離小時,藥水易滲入榦膜下,導緻短路,產品良率極低.新的方法採用耐電鍍防銲油墨抗鍍的方法,對比測試瞭防銲鍍對鍍金的可靠性的影響,解決瞭小距離鍍金PAD之間距離的滲鍍問題.
부분선로판수요여진행물이성적삽접,위료보증련접적가고성,채용전도얼금적방식장판건도상얼금.당유소간거Pad적시후,채용식각출도금인선적방식가공.단시유부분PAD무법랍출공예인선시,취채용첩간막로출도금구진행도금.유우간막내전도금적전류차,당PAD적간거교소시,여＜0.075 mm시,약수회삼입간막,도치PAD련재일기.상술목전업내도얼금적판적가공방법구체유:(1)채용식각후랍공예인선전도얼금:통과첩간막폭광、식각적방식,식각출수요도금적PAD이급련접PAD적도금도전용적도선.연후통과도선접통전류도금(대도선통전,방재도항중전도).기우점시가이주소간거PAD적도얼금판;결점시침대PAD재판내무법랍도금공예인선적판취무법가공;(2)채용첩보호간막후전도얼금:기우점시가이주무판내무법랍도얼금공예인선적판;결점시PAD지간거리소시,약수역삼입간막하,도치단로,산품량솔겁저.신적방법채용내전도방한유묵항도적방법,대비측시료방한도대도금적가고성적영향,해결료소거리도금PAD지간거리적삼도문제.
