印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
z1期
258-264
,共7页
载芯片板%补强压合%激光外形%柔性基材
載芯片闆%補彊壓閤%激光外形%柔性基材
재심편판%보강압합%격광외형%유성기재
随着降低成本及高端传输的需求,COB(Chip on Board,载芯片板)技术越来越受到PCB用户的欢迎,但COB技术对PCB产品的金面质量、洁净度及镀层厚度都有着诸多苛刻要求.文章针对FPC产品本身材质特性及加工工艺特性,探讨了挠性基材、补强压合工艺及激光外形工艺对COB性能的影响,总结出柔性基材承受能力及金面污染是影响FPC产品COB性能的主要因素,并在此基础上提出通过建立FPC选材规则、优化补强压合工艺及激光外形后处理等改善措施,从而提高FPC产品的COB性能.
隨著降低成本及高耑傳輸的需求,COB(Chip on Board,載芯片闆)技術越來越受到PCB用戶的歡迎,但COB技術對PCB產品的金麵質量、潔淨度及鍍層厚度都有著諸多苛刻要求.文章針對FPC產品本身材質特性及加工工藝特性,探討瞭撓性基材、補彊壓閤工藝及激光外形工藝對COB性能的影響,總結齣柔性基材承受能力及金麵汙染是影響FPC產品COB性能的主要因素,併在此基礎上提齣通過建立FPC選材規則、優化補彊壓閤工藝及激光外形後處理等改善措施,從而提高FPC產品的COB性能.
수착강저성본급고단전수적수구,COB(Chip on Board,재심편판)기술월래월수도PCB용호적환영,단COB기술대PCB산품적금면질량、길정도급도층후도도유착제다가각요구.문장침대FPC산품본신재질특성급가공공예특성,탐토료뇨성기재、보강압합공예급격광외형공예대COB성능적영향,총결출유성기재승수능력급금면오염시영향FPC산품COB성능적주요인소,병재차기출상제출통과건립FPC선재규칙、우화보강압합공예급격광외형후처리등개선조시,종이제고FPC산품적COB성능.
