印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
z1期
234-239
,共6页
徐树民%杨祥魁%王维河%王学江%徐好强%李丽
徐樹民%楊祥魁%王維河%王學江%徐好彊%李麗
서수민%양상괴%왕유하%왕학강%서호강%리려
挠性印制电路板%覆铜板%铜箔%新产品
撓性印製電路闆%覆銅闆%銅箔%新產品
뇨성인제전로판%복동판%동박%신산품
近年来,挠性印制板(FPC)由于具有透明、高散热、3D成形、超微细线路、高耐弯曲、屏蔽性和弹性等特征而在众多领域逐渐被广泛应用,这对所使用的铜箔提出了更高的技术要求.本文详细分析了这些FPC新产品用铜箔的特殊性能,并从铜箔制造技术的角度研究了如何实现这些要求.
近年來,撓性印製闆(FPC)由于具有透明、高散熱、3D成形、超微細線路、高耐彎麯、屏蔽性和彈性等特徵而在衆多領域逐漸被廣汎應用,這對所使用的銅箔提齣瞭更高的技術要求.本文詳細分析瞭這些FPC新產品用銅箔的特殊性能,併從銅箔製造技術的角度研究瞭如何實現這些要求.
근년래,뇨성인제판(FPC)유우구유투명、고산열、3D성형、초미세선로、고내만곡、병폐성화탄성등특정이재음다영역축점피엄범응용,저대소사용적동박제출료경고적기술요구.본문상세분석료저사FPC신산품용동박적특수성능,병종동박제조기술적각도연구료여하실현저사요구.
