印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
z1期
222-227
,共6页
化镍浸金%焊盘的类型%金镍厚度%性能
化鎳浸金%銲盤的類型%金鎳厚度%性能
화얼침금%한반적류형%금얼후도%성능
文章为化镍浸金表面工艺的基础研究项目之一,摸索焊盘的不同大小、电气网络结构、所处位置等因素对镍金层厚度以及金厚对电路板性能的影响,为该表面工艺的金厚控制提供参考,一则保证品质,二则节约物料耗用.
文章為化鎳浸金錶麵工藝的基礎研究項目之一,摸索銲盤的不同大小、電氣網絡結構、所處位置等因素對鎳金層厚度以及金厚對電路闆性能的影響,為該錶麵工藝的金厚控製提供參攷,一則保證品質,二則節約物料耗用.
문장위화얼침금표면공예적기출연구항목지일,모색한반적불동대소、전기망락결구、소처위치등인소대얼금층후도이급금후대전로판성능적영향,위해표면공예적금후공제제공삼고,일칙보증품질,이칙절약물료모용.
