真空电子技术
真空電子技術
진공전자기술
Vacuum Electronics
2015年
5期
36-39,51
,共5页
乐青%周灵平%朱家俊%李德意
樂青%週靈平%硃傢俊%李德意
악청%주령평%주가준%리덕의
电镀%真空热压%金属基复合材料%热物理性能
電鍍%真空熱壓%金屬基複閤材料%熱物理性能
전도%진공열압%금속기복합재료%열물이성능
Electroplating%Vacuum hot pressing%Metal-matrix composites%Thermal physical properties
采用对长径比为300左右的短碳纤维直接电镀铜的方法,获得了碳纤维体积分数为20％,25％和30％的碳纤维铜复合丝,然后将得到的碳纤维铜复合丝进行热压烧结制备碳纤维铜复合材料,并对复合材料组织、热导和热膨胀性能进行了研究.结果表明:电镀得到的铜层比较均匀,镀层厚度可控,镀铜碳纤维之间形成"搭接"结构;经过热压烧结后,碳纤维在基体中分布均匀,碳纤维铜界面结合良好.热性能测试表明,随着碳纤维体积分数的增加,复合材料的热导率及热膨胀系数均随之降低.
採用對長徑比為300左右的短碳纖維直接電鍍銅的方法,穫得瞭碳纖維體積分數為20％,25％和30％的碳纖維銅複閤絲,然後將得到的碳纖維銅複閤絲進行熱壓燒結製備碳纖維銅複閤材料,併對複閤材料組織、熱導和熱膨脹性能進行瞭研究.結果錶明:電鍍得到的銅層比較均勻,鍍層厚度可控,鍍銅碳纖維之間形成"搭接"結構;經過熱壓燒結後,碳纖維在基體中分佈均勻,碳纖維銅界麵結閤良好.熱性能測試錶明,隨著碳纖維體積分數的增加,複閤材料的熱導率及熱膨脹繫數均隨之降低.
채용대장경비위300좌우적단탄섬유직접전도동적방법,획득료탄섬유체적분수위20％,25％화30％적탄섬유동복합사,연후장득도적탄섬유동복합사진행열압소결제비탄섬유동복합재료,병대복합재료조직、열도화열팽창성능진행료연구.결과표명:전도득도적동층비교균균,도층후도가공,도동탄섬유지간형성"탑접"결구;경과열압소결후,탄섬유재기체중분포균균,탄섬유동계면결합량호.열성능측시표명,수착탄섬유체적분수적증가,복합재료적열도솔급열팽창계수균수지강저.
