印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
z1期
146-152
,共7页
深微孔%激光钻孔%电镀
深微孔%激光鑽孔%電鍍
심미공%격광찬공%전도
随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势.本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔.
隨著高速高頻、大容量傳輸等要求的不斷提齣,深微孔繫統HDI闆已成為目前高密度互連的設計主流趨勢.本文通過採用不同的電鍍設備製作深微孔進行試驗和對其可靠性性研究,將根據其研究結果選擇閤適的電鍍設備和參數製作深微孔.
수착고속고빈、대용량전수등요구적불단제출,심미공계통HDI판이성위목전고밀도호련적설계주류추세.본문통과채용불동적전도설비제작심미공진행시험화대기가고성성연구,장근거기연구결과선택합괄적전도설비화삼수제작심미공.
