印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
z1期
165-172
,共8页
焊点可靠性%推拉力测试%形貌%焊点失效%沉金
銲點可靠性%推拉力測試%形貌%銲點失效%沉金
한점가고성%추랍력측시%형모%한점실효%침금
在印制电路板的贴装过程中,焊点强度以及后期使用的可靠性越来越受到重视,本文探究了沉金板焊接过程中IMC生长机理以及针状IMC导致焊点强度不足,导致早期失效的原因,通过设计不同的热处理条件以及焊料制备样品,通过推拉力手段测试焊点强度,辅以SEM电镜观察焊点断裂面,确认断裂面形貌以及元素组成,进而分析出IMC生长与温度的关系,发现针状IMC产生与Ag元素有关,而且焊点断裂的本质原因是富磷层厚度.通过本文的研究,可以为沉金板焊接参数优化,防止焊点早期失效,为提高焊点可靠性提供依据.
在印製電路闆的貼裝過程中,銲點彊度以及後期使用的可靠性越來越受到重視,本文探究瞭沉金闆銲接過程中IMC生長機理以及針狀IMC導緻銲點彊度不足,導緻早期失效的原因,通過設計不同的熱處理條件以及銲料製備樣品,通過推拉力手段測試銲點彊度,輔以SEM電鏡觀察銲點斷裂麵,確認斷裂麵形貌以及元素組成,進而分析齣IMC生長與溫度的關繫,髮現針狀IMC產生與Ag元素有關,而且銲點斷裂的本質原因是富燐層厚度.通過本文的研究,可以為沉金闆銲接參數優化,防止銲點早期失效,為提高銲點可靠性提供依據.
재인제전로판적첩장과정중,한점강도이급후기사용적가고성월래월수도중시,본문탐구료침금판한접과정중IMC생장궤리이급침상IMC도치한점강도불족,도치조기실효적원인,통과설계불동적열처리조건이급한료제비양품,통과추랍력수단측시한점강도,보이SEM전경관찰한점단렬면,학인단렬면형모이급원소조성,진이분석출IMC생장여온도적관계,발현침상IMC산생여Ag원소유관,이차한점단렬적본질원인시부린층후도.통과본문적연구,가이위침금판한접삼수우화,방지한점조기실효,위제고한점가고성제공의거.
