印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
z1期
139-145
,共7页
付正皋%潘湛昌%胡光辉%陈世荣%詹国和%张波
付正皋%潘湛昌%鬍光輝%陳世榮%詹國和%張波
부정고%반담창%호광휘%진세영%첨국화%장파
盲孔%添加剂%填孔率%爆发期
盲孔%添加劑%填孔率%爆髮期
맹공%첨가제%전공솔%폭발기
介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液的基本组成和工艺条件是:CuS04·5H20210 g/L,H2S04 85 g/L, C1-50 mg/L,湿润剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)(5～30)ml/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物)(3～16) ml/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)(0.5～3) ml/L,温度23℃,电流密度1.6 A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌.研究了湿润剂C,整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响,结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大,而整平剂L影响较小.加入适量的该添加剂体系到基础镀液中,常规的HDI盲孔(孔径100 μm～125 μm,介质厚度75 μm)在表面镀层厚度12 μm～15 μm时,可以实现填孔率大于95％,得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求.此外,本研究测定了该添加剂体系填孔过程,明确其药水爆发期在起镀的(15～20) min,而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍.
介紹瞭一種快速填盲孔電鍍銅工藝,鍍液的基本組成和工藝條件是:CuS04·5H20210 g/L,H2S04 85 g/L, C1-50 mg/L,濕潤劑C(環氧乙烷與環氧丙烷縮聚物)(5～30)ml/L,整平劑L(含酰胺的雜環化閤物)(3～16) ml/L,加速劑B(苯基聚二硫丙烷磺痠鈉)(0.5～3) ml/L,溫度23℃,電流密度1.6 A/dm2,陰極搖襬15迴/min或空氣攪拌.研究瞭濕潤劑C,整平劑L和加速劑B對盲孔填孔效果的影響,結果錶明濕潤劑C與加速劑B用量對填孔效果影響較大,而整平劑L影響較小.加入適量的該添加劑體繫到基礎鍍液中,常規的HDI盲孔(孔徑100 μm～125 μm,介質厚度75 μm)在錶麵鍍層厚度12 μm～15 μm時,可以實現填孔率大于95％,得到銅鍍層的延展性和可靠性滿足印製電路闆技術要求.此外,本研究測定瞭該添加劑體繫填孔過程,明確其藥水爆髮期在起鍍的(15～20) min,而且爆髮期期間孔內的沉積速度是錶麵的至少11倍.
개소료일충쾌속전맹공전도동공예,도액적기본조성화공예조건시:CuS04·5H20210 g/L,H2S04 85 g/L, C1-50 mg/L,습윤제C(배양을완여배양병완축취물)(5～30)ml/L,정평제L(함선알적잡배화합물)(3～16) ml/L,가속제B(분기취이류병완광산납)(0.5～3) ml/L,온도23℃,전류밀도1.6 A/dm2,음겁요파15회/min혹공기교반.연구료습윤제C,정평제L화가속제B대맹공전공효과적영향,결과표명습윤제C여가속제B용량대전공효과영향교대,이정평제L영향교소.가입괄량적해첨가제체계도기출도액중,상규적HDI맹공(공경100 μm～125 μm,개질후도75 μm)재표면도층후도12 μm～15 μm시,가이실현전공솔대우95％,득도동도층적연전성화가고성만족인제전로판기술요구.차외,본연구측정료해첨가제체계전공과정,명학기약수폭발기재기도적(15～20) min,이차폭발기기간공내적침적속도시표면적지소11배.
