印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
z1期
132-138
,共7页
向静%陈苑明%何为%陈先明%宝玥
嚮靜%陳苑明%何為%陳先明%寶玥
향정%진원명%하위%진선명%보모
电镀除油等离子均匀性
電鍍除油等離子均勻性
전도제유등리자균균성
无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作,而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性.文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响,并对其机理进行了分析.实验结果表明了除油时间延长至1000 s与增加电镀前的等离子蚀刻(plasma)处理可以有效地将65μm铜柱厚度的标准偏差降低到2.66,极值降低到12.3μm,其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度,plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度,从而促进电镀过程中镀液的快速交换,有利于铜柱的均匀性电镀.
無覈封裝基闆製造的覈心技術是以圖形電鍍方式實現精細線路和銅柱的製作,而具有良好電鍍均勻性的銅柱纔能保證層間互連的可靠性.文章研究瞭電鍍前處理條件改變對電鍍銅柱均勻性的影響,併對其機理進行瞭分析.實驗結果錶明瞭除油時間延長至1000 s與增加電鍍前的等離子蝕刻(plasma)處理可以有效地將65μm銅柱厚度的標準偏差降低到2.66,極值降低到12.3μm,其原因是延長除油時間可改善銅麵粗糙度,plasma處理提高榦膜錶麵的浸潤性且進一步增加銅麵粗糙度,從而促進電鍍過程中鍍液的快速交換,有利于銅柱的均勻性電鍍.
무핵봉장기판제조적핵심기술시이도형전도방식실현정세선로화동주적제작,이구유량호전도균균성적동주재능보증층간호련적가고성.문장연구료전도전처리조건개변대전도동주균균성적영향,병대기궤리진행료분석.실험결과표명료제유시간연장지1000 s여증가전도전적등리자식각(plasma)처리가이유효지장65μm동주후도적표준편차강저도2.66,겁치강저도12.3μm,기원인시연장제유시간가개선동면조조도,plasma처리제고간막표면적침윤성차진일보증가동면조조도,종이촉진전도과정중도액적쾌속교환,유리우동주적균균성전도.
