印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
z1期
58-67
,共10页
背板%钻孔%灯芯效应
揹闆%鑽孔%燈芯效應
배판%찬공%등심효응
随着背板厚度和尺寸的不断增加,钻孔的制作难度也随之增加.文章主要从钻头、铝片、垫板的选择、机台的调整、钻孔参数、钻孔方法等几个方面进行分析验证,通过优化相关资料和工艺方法,来解决钻孔过程中易出现的偏孔、孔粗、灯芯、钉头等一系列的品质问题.从而降低大背板钻孔工序的报废率,提高了大背板的制作能力.
隨著揹闆厚度和呎吋的不斷增加,鑽孔的製作難度也隨之增加.文章主要從鑽頭、鋁片、墊闆的選擇、機檯的調整、鑽孔參數、鑽孔方法等幾箇方麵進行分析驗證,通過優化相關資料和工藝方法,來解決鑽孔過程中易齣現的偏孔、孔粗、燈芯、釘頭等一繫列的品質問題.從而降低大揹闆鑽孔工序的報廢率,提高瞭大揹闆的製作能力.
수착배판후도화척촌적불단증가,찬공적제작난도야수지증가.문장주요종찬두、려편、점판적선택、궤태적조정、찬공삼수、찬공방법등궤개방면진행분석험증,통과우화상관자료화공예방법,래해결찬공과정중역출현적편공、공조、등심、정두등일계렬적품질문제.종이강저대배판찬공공서적보폐솔,제고료대배판적제작능력.
