印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
11期
41-43,70
,共4页
激光成像%高密度互连%印制电路板%IC-载板
激光成像%高密度互連%印製電路闆%IC-載闆
격광성상%고밀도호련%인제전로판%IC-재판
PCB行业向多层、高精度的HDI板、IC-载板方向发展,在这个领域里,传统曝光机已无法满足这种技术的需求,LDI正在替代传统曝光而迅速发展起来.文章介绍了当前在PCB行业中两种主流的LDI设备的技术以及发展状况.
PCB行業嚮多層、高精度的HDI闆、IC-載闆方嚮髮展,在這箇領域裏,傳統曝光機已無法滿足這種技術的需求,LDI正在替代傳統曝光而迅速髮展起來.文章介紹瞭噹前在PCB行業中兩種主流的LDI設備的技術以及髮展狀況.
PCB행업향다층、고정도적HDI판、IC-재판방향발전,재저개영역리,전통폭광궤이무법만족저충기술적수구,LDI정재체대전통폭광이신속발전기래.문장개소료당전재PCB행업중량충주류적LDI설비적기술이급발전상황.
