印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
11期
21-26
,共6页
高频高速%挠性材料%信号损耗%挠性印制板
高頻高速%撓性材料%信號損耗%撓性印製闆
고빈고속%뇨성재료%신호손모%뇨성인제판
目前FPCB高速产品的需求十分旺盛,有必要针对FPC高速材料进行系统测试和研究.本文通过对挠性高速材料和PI材料产品压覆盖膜前后电学性能的研究,运用反推法对其介电常数进行校正,并重点分析了覆盖膜对不同材料特性阻抗差异和信号损耗变化的影响,对比不同材料传输性能优劣,总结出高频高速条件下的损耗变化规律.
目前FPCB高速產品的需求十分旺盛,有必要針對FPC高速材料進行繫統測試和研究.本文通過對撓性高速材料和PI材料產品壓覆蓋膜前後電學性能的研究,運用反推法對其介電常數進行校正,併重點分析瞭覆蓋膜對不同材料特性阻抗差異和信號損耗變化的影響,對比不同材料傳輸性能優劣,總結齣高頻高速條件下的損耗變化規律.
목전FPCB고속산품적수구십분왕성,유필요침대FPC고속재료진행계통측시화연구.본문통과대뇨성고속재료화PI재료산품압복개막전후전학성능적연구,운용반추법대기개전상수진행교정,병중점분석료복개막대불동재료특성조항차이화신호손모변화적영향,대비불동재료전수성능우렬,총결출고빈고속조건하적손모변화규률.
