印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
z1期
313-317
,共5页
陈毅龙%谭小林%刘振蒙%巫延俊
陳毅龍%譚小林%劉振矇%巫延俊
진의룡%담소림%류진몽%무연준
无卤%塞孔树脂%研制%金属基板
無滷%塞孔樹脂%研製%金屬基闆
무서%새공수지%연제%금속기판
文章采用特种环氧树脂及固化剂,研制开发了一种用于金属基板的无卤塞孔树脂.结果表明,制成的塞孔树脂具有可操作性高、热膨胀系数低、耐热性好、机械加工性能好等优异的综合性能,可满足金属基板塞孔的技术要求.
文章採用特種環氧樹脂及固化劑,研製開髮瞭一種用于金屬基闆的無滷塞孔樹脂.結果錶明,製成的塞孔樹脂具有可操作性高、熱膨脹繫數低、耐熱性好、機械加工性能好等優異的綜閤性能,可滿足金屬基闆塞孔的技術要求.
문장채용특충배양수지급고화제,연제개발료일충용우금속기판적무서새공수지.결과표명,제성적새공수지구유가조작성고、열팽창계수저、내열성호、궤계가공성능호등우이적종합성능,가만족금속기판새공적기술요구.
