印制电路信息
印製電路信息
인제전로신식
Printed Circuit Information
2015年
z1期
407-416
,共10页
高频材料%ICD%钻孔%化学除胶%等离子除胶%PTH
高頻材料%ICD%鑽孔%化學除膠%等離子除膠%PTH
고빈재료%ICD%찬공%화학제효%등리자제효%PTH
频段在3 Ghz～20 Ghz或者其它更高频段的高频印刷电路板使用板材相比普通FR-4板材而言,高频材料介层树脂辅助填料多,其介层树脂物理特性比较硬,对钻孔生产钻咀磨耗大,孔壁粗糙度大及钻咀磨擦高温凝胶过多,易造成钻孔后孔壁异常及除胶不净导致ICD不良产生,对产品将造成巨大的信赖度品质隐患,高频印刷电路板ICD问题成为一直以来是困扰业界的一个难题.文章主要从钻孔,除胶,等工序分析ICD产生的原因及针对高频材料印刷电路板钻孔,除胶参数DOE试验验证寻找改善方案.
頻段在3 Ghz～20 Ghz或者其它更高頻段的高頻印刷電路闆使用闆材相比普通FR-4闆材而言,高頻材料介層樹脂輔助填料多,其介層樹脂物理特性比較硬,對鑽孔生產鑽咀磨耗大,孔壁粗糙度大及鑽咀磨抆高溫凝膠過多,易造成鑽孔後孔壁異常及除膠不淨導緻ICD不良產生,對產品將造成巨大的信賴度品質隱患,高頻印刷電路闆ICD問題成為一直以來是睏擾業界的一箇難題.文章主要從鑽孔,除膠,等工序分析ICD產生的原因及針對高頻材料印刷電路闆鑽孔,除膠參數DOE試驗驗證尋找改善方案.
빈단재3 Ghz～20 Ghz혹자기타경고빈단적고빈인쇄전로판사용판재상비보통FR-4판재이언,고빈재료개층수지보조전료다,기개층수지물리특성비교경,대찬공생산찬저마모대,공벽조조도대급찬저마찰고온응효과다,역조성찬공후공벽이상급제효불정도치ICD불량산생,대산품장조성거대적신뢰도품질은환,고빈인쇄전로판ICD문제성위일직이래시곤우업계적일개난제.문장주요종찬공,제효,등공서분석ICD산생적원인급침대고빈재료인쇄전로판찬공,제효삼수DOE시험험증심조개선방안.
