计算机应用研究
計算機應用研究
계산궤응용연구
Application Research of Computers
2015年
12期
3682-3684,3696
,共4页
超深亚微米%片上系统%热量分区%热感知测试调度
超深亞微米%片上繫統%熱量分區%熱感知測試調度
초심아미미%편상계통%열량분구%열감지측시조도
ultra deep submicron%system on chip%thermal partition%thermal-aware test scheduling
在超深亚微米时代,功耗不但直接影响芯片的封装测试成本,而且过高的功耗将导致芯片热量的增加,影响着芯片的可靠性,为了保证芯片测试的热安全,基于热感知的测试调度方法越来越受到重视.综合考虑超深亚微米工艺下,漏电功耗、空闲芯核唤醒功耗、分区开销和热量等约束条件对SoC芯片测试的影响,利用叠加原理迅速而准确地计算功耗和热量分布,提出了一种基于热量分区的热感知测试调度方法,避免出现芯片局部过热的现象.在ITC' 02基准电路上的实验结果表明,该方法在保证芯片热安全的同时,能有效地减少测试时间.
在超深亞微米時代,功耗不但直接影響芯片的封裝測試成本,而且過高的功耗將導緻芯片熱量的增加,影響著芯片的可靠性,為瞭保證芯片測試的熱安全,基于熱感知的測試調度方法越來越受到重視.綜閤攷慮超深亞微米工藝下,漏電功耗、空閒芯覈喚醒功耗、分區開銷和熱量等約束條件對SoC芯片測試的影響,利用疊加原理迅速而準確地計算功耗和熱量分佈,提齣瞭一種基于熱量分區的熱感知測試調度方法,避免齣現芯片跼部過熱的現象.在ITC' 02基準電路上的實驗結果錶明,該方法在保證芯片熱安全的同時,能有效地減少測試時間.
재초심아미미시대,공모불단직접영향심편적봉장측시성본,이차과고적공모장도치심편열량적증가,영향착심편적가고성,위료보증심편측시적열안전,기우열감지적측시조도방법월래월수도중시.종합고필초심아미미공예하,루전공모、공한심핵환성공모、분구개소화열량등약속조건대SoC심편측시적영향,이용첩가원리신속이준학지계산공모화열량분포,제출료일충기우열량분구적열감지측시조도방법,피면출현심편국부과열적현상.재ITC' 02기준전로상적실험결과표명,해방법재보증심편열안전적동시,능유효지감소측시시간.
